Resposta B 2ª pois em um circuito em serie a corrente é a mesma.
C)
V1 = 20 * 2 = 40V
V2 = 30* 2 = 60V
V3= 50*2 = 100V
Questão 5
Calcular a intensidade de campo induto
Nro espiras 200
Corrente 1ª
Vamos considerar que o circuito 1 tenha um comprimento médio de 20 cm (0,2 m) e o circuito 2 tenha um comprimento médio de 10 cm (0,1 m).
Ambos os circuitos têm 200 espiras e são percorridos por uma corrente de 1 A.
Para um solenoide retangular, a intensidade do campo indutor pode ser aproximada usando a fórmula de Ampère para um solenoide ideal:
B = μ₀ * n * I
onde B é a intensidade do campo indutor, μ₀ é a permeabilidade magnética do vácuo (aproximadamente 4π × 10⁻⁷ Tm/A), n é o número de espiras por unidade de comprimento e I é a corrente que passa pelas espiras.
Primeiro, vamos calcular o número de espiras por unidade de comprimento para cada circuito:
Circuito 1:
n1 = N / L1 n1 = 200 espiras / 0,2 m n1 = 1000 espiras/m
Circuito 2:
n2 = N / L2 n2 = 200 espiras / 0,1 m n2 = 2000 espiras/m
Agora podemos calcular a intensidade do campo indutor para cada circuito usando a fórmula de Ampère:
Circuito 1:
B1 = μ₀ * n1 * I B1 = (4π × 10⁻⁷ Tm/A) * (1000 espiras/m) * (1 A) B1 ≈ 1,26 T
Circuito 2:
B2 = μ₀ * n2 * I B2 = (4π × 10⁻⁷ Tm/A) * (2000 espiras/m) * (1 A) B2 ≈ 2,52 T
Portanto, a intensidade do campo indutor para o circuito 1 é aproximadamente 1,26 T e para o circuito 2 é aproximadamente 2,52 T.
Este artigo esta sendo escrito, e algumas informações podem estar erradas.
No artigo anterior, vimos as características do MOSFET, onde iniciamos o estudo do projeto, analisando a questão do dimensionamento com relação a Potencia fornecida.
Nessa entendemos que para uma potencia de 10V a 75A, temos uma resistência de 3.2mOhms. o que iremos calcular é a corrente e projetar a potencia baseada nessa resistência.
Onde a Vds = 12V;
Para calcular a potência de aquecimento real, precisamos primeiro encontrar a corrente de dreno (ID) e as perdas de condução no MOSFET. Vamos usar a equação de potência:
P = V x I
Onde P é a potência total (120 W), V é a tensão (12 V) e I é a corrente de dreno (ID). Rearranjando a equação para encontrar ID:
ID = P / V = 120 W / 12 V = 10 A
Agora que conhecemos a corrente de dreno (ID), podemos calcular as perdas de condução usando a fórmula:
P_condução = ID^2 x RDS(on)
Utilizando o valor de RDS(on) de 3.2 mΩ:
P_condução = (10 A)^2 x 3.2 mΩ = 100 A² x 0.0032 Ω ≈ 0.32 W
Lembrando que a Potencia de condução é a potencia transformada em calor, durante o processo da passagem de corrente.
Porem existe uma outra perda que é gerada pela comutação, porem como usamos esse equipamento sem comutação ou com comutação extremamente baixa. O valor da perda passa ser desprezível.
Desta forma consideraremos o PD como Condução.
PD = 0.32 W
Temperatura máxima presumida
Agora iremos aplicar as contas tentando achar a temperatura final durante a carga.
Tj = Ta + (Pd x Rth_total)
Onde:
Tj é a temperatura da junção do MOSFET em graus Celsius (°C) (queremos saber)
Ta é a temperatura ambiente em graus Celsius (°C) (40°C)
Pd é a potência dissipada pelo MOSFET em watts (W) (0.32 W)
Rth_total é a resistência térmica total em graus Celsius por watt (°C/W), que inclui tanto a resistência térmica do dissipador de calor (Rth_dissipador) quanto a resistência térmica da junção para o dissipador (Rth_jc) e outros elementos térmicos, como a resistência térmica de interface (Rth_interface) entre o MOSFET e o dissipador, se aplicável.
Recapitulando os valores do Rth_total calculados no seu texto:
Lembrando que a Rth_interface é zero, pois não usamos pasta térmica.
Agora, usando a fórmula da temperatura da junção:
Tj = Ta + (Pd x Rθja ) Tj = 40 + (0.32 x 1,846) -> 40 + 0,59072 -> 40,59072 °C
A temperatura final da junção do MOSFET é de aproximadamente 40,6°C. Isso é bem menor do que os resultados anteriores e está dentro dos limites seguros de operação do MOSFET.
Importânte
Como mencionado anteriormente, Rθjc (Resistência Térmica da Junção ao Case) é de 0,68°C/W. No texto original, você forneceu o valor de Rth_total como a soma de Rth_jc, Rth_interface e Rth_dissipador. Nesse caso, Rth_jc deve ser substituído por Rθjc: Rth_total = Rθjc + Rth_interface + Rth_dissipador Em seguida, você pode usar o valor de Rth_total para calcular a temperatura da junção do MOSFET (Tj) usando a fórmula: Tj = Ta + (Pd x Rth_total) O valor de Rθja (Resistência Térmica da Junção ao Ambiente) de 62°C/W é útil quando você deseja calcular a temperatura da junção do MOSFET sem a ajuda de sistemas de refrigeração adicionais, como dissipadores de calor. Nesse caso, a fórmula seria: Tj = Ta + (Pd x Rθja)
Tj = Ta + (Pd x Rθja ) Tj = 40 + (0.32 x 1,846) -> 40 + 115,375 -> 155,37 °C
O Calculo de transferência de calor, é uma disciplina de termodinâmica.
Estou fugindo da minha área de ação, porem é de minha opnião que pelo menos uma base, para operar e saber esses calculos é fundamental para o perfeito planejamento de placas de circuito eletrônicos.
Conclusão:
Próximo passo:
Experimentação
Iremos simular o modelo, tentando chegar no padrão de temperatura calculado.
Houve dúvidas quanto ao modelo estar ou não correto, pois inicialmente utilizamos a potencia total (120W), posteriormente, identificamos que a potencia que era convertida em energia térmica era uma fração (ohms) da potencia total.
Porem algumas duvidas ainda persistem, e a experimentação provará a exatidão do calculo.
Id (Continuous Drain Current) Temperatura 25C 210A, Tc 100 130A
PD (Power Dissipation) 220W (25C) / 110W (100C)
Inicio da analise
Baseado nessa especificação podemos presumir que a 100C a potencia máxima aplicada seria de 110W.
Sendo assim, supondo trabalharmos com tensão de 5V.
Podemos supor que a corrente fornecida será:
P = V. I
ou seja a 5V:
110W = 5 i -> i = 110 /5 -> 22A de corrente máxima entre a fonte e o dreno.
Ou a 12V:
110w = 12* i -> i = 110 /12 -> 9,11A (máximo)
Este produto é destinado a construção de impressora 3D, mantendo e controlando a corrente da cama aquecida. Observando e pesquisando um exemplo de cama aquecida. Podemos buscar pela seguinte referencia.
Desta forma podemos verificar que a potência requerida esta no limite da fornecida, presumindo que o produto irá funcionar como esperado, porem esta no limite do esforço.
Sendo recomendado uma ventilação auxiliar para o CI, pois este fornece potência maiores quando frio, e um sistema de ventilação iria auxiliar na dissipação térmica ainda mais em países tropicais cuja temperatura máxima pode chegar a 40 graus.
A ação derivativa quando combinada com a ação proporcional tem justamente a função de “antecipar” a ação de controle a fim de que o processo reaja mais rápido. Neste caso, o sinal de controle a ser aplicado é proporcional a uma predição da saída do processo.
Uma das formas clássicas de se fazer o controle de potência de uma cavidade laser e mostrada na figura 47. O Diodo laser de bombeio, o cristal laser e o cristal SHG formam a cavidade laser. Através da injeção corrente no diodo de bombeio é possível obter um feixe de laser amarelo. O controle da cavidade é efetuado por dois controladores PI ( Proporcional integrative) (OGOTA,2003), PI 1 e P3, ligados numa configuração do tipo cascata ( SEDRA et a.,2007). A malha de controle formada pelo sensor HALL (sensor corrente), PI e 3 MOSFET ( field-effect transitor) (SEDRA.,2007) garante que o diodo bombeie o cristal com uma potência óptica proporcional ao sinal de referência aplicado na entrada da malha de controle. Para evitar flutuações de potência na saída da cavidade, existe uma malha de controle externa que capta uma percentagem da potência atraves do fotodiodo e realimenta o controlador PI 3.O resultado dessa topologia é a relação linearmente proporcional entre a referência de tensão gerada pelo microcontrolador e a potência óptica na saída da cavidade.
Essa arquitetura de controle possui algumas limitações quando se necessita geral pulso da ordem microssegundos. A primeira causa é o atraso gerado pelo PI 3 e PI 1, visto que a saída de um controlador é usada como entrada para outro. A segunda causa é a fonte de alimentação que possui um tempo de resposta a variação de uma carga muito lenta que pode chegar 1ms, quando utilizada a potência máxima da fonte. A terceira causa é a indutância dos cabos de alimentação do diodo laser que responde a variação da corrente com uma variação de tensão parasita. Cargas sensíveis tais como diodo laser são susceptíveis a essas variações e podem ter junção PN danificada. Essa topologia é adotada no controle do laser no modo normal de aplicação laser (regime continuo), no qual os pulso possuem duração longa, entre 50ms e 1000ms.
Estamos trabalhando em muitas mudanças na versão 2.26.
Melhoria no projeto do MQuery, permitindo multiplas conexões e multiplas instancias.
Correções na tela do Folder, incluindo verificação de posição baseada em area de trabalho dinâmica. Não permitindo posicionar tela fora da área de trabalho real.
O projeto SSC (Software Serial Communication) permite analisar chamadas de comunicação entre um PC /LINUX/Windows/RASPBERRY ARM e diversos dispositivos.
Foi implementado uma nova versão 2.5, que permite verificar as portas que estão disponíveis no sistema operacional, com isso economizando tempo ao selecionar o device.
O processo de comunicação foi otimizado no padrão mais simplificado, mantendo no entando as opções avançadas, de forma desativada.
Outra mudança é o formato de janela, permitindo a melhora e manipulação do tamanho da tela.